Разлика између конфокалне микроскопије и флуоресцентне микроскопије
Флуоресцентни микроскоп се углавном користи у биолошком пољу и медицинским истраживањима, који може добити флуоресцентне слике унутрашње микроструктуре ћелија или ткива, посматрати физиолошке сигнале као што су Ца2 плус, ПХ вредност, мембрански потенцијал и промене у ћелијској морфологији на субћелијском нивоу и је нова генерација моћних истраживачких алата у морфологији, молекуларној биологији, неуронауци, фармакологији, генетици и другим областима
Конфокална микроскопија заснована на принципу конфокалне технологије је инструмент за тестирање који се користи за мерење површине различитих прецизних уређаја и материјала на микро и нано нивоу.
Циљ науке о материјалима је проучавање утицаја површинске структуре материјала на својства његове површине. Због тога је анализа морфологије површине високе резолуције од великог значаја за одређивање релевантних параметара као што су храпавост површине, рефлективна својства, триболошка својства и квалитет површине. Конфокална технологија може да мери различите материјале са карактеристикама површинске рефлексије и добије ефикасне податке мерења.
Конфокална микроскопија је заснована на технологији конфокалне микроскопије, у комбинацији са прецизним З-сцан модулом, алгоритмом за 3Д моделирање, итд., који може извршити бесконтактно скенирање на површини уређаја и успоставити 3Д слику површине за реализацију 3Д мерења топографије површине уређаја. У области испитивања производње материјала могуће је мерити и анализирати карактеристике морфологије површине различитих производа, компоненти и материјала, укључујући површински профил, површинске дефекте, хабање, корозију, равност, храпавост, таласастост, зазор између пора, висину корака. , деформације савијања и услови обраде.
апликација
1. МЕМС
Мерење величине микронских и субмикронских компоненти нивоа, посматрање морфологије површине и анализа дефекта након различитих процеса (развијање, јеткање, метализација, ЦВД, ПВД, ЦМП, итд.).
2. Прецизне механичке компоненте и електронски уређаји
Мерење величине микронских и субмикронских компоненти нивоа, различити процеси површинске обраде, посматрање морфологије површине након процеса заваривања, анализа дефекта и анализа честица.
3. Полупроводник/ЛЦД
Посматрање морфологије површине, анализа дефеката, бесконтактно мерење ширине линије, дубине корака итд. након различитих процеса (развијање, гравирање, метализација, ЦВД, ПВД, ЦМП итд.).
4. Површински инжењеринг као што су трибологија и корозија
Мерење запремине трагова хабања, мерење храпавости, морфологије површине, корозије и морфологије површине након субмикронског површинског инжењеринга.
