СМД ИЦ технике лемљења и кораци помоћу електричног лемилице
Са развојем технологије, интеграција чипова је све већа и већа, а пакети све мањи и мањи, што је такође изазвало уздах многих почетника када погледају СМД ИЦ-ове. Држећи лемилицу за ИЦ чији размак пинова не прелази 0.5 мм, да ли осећате да немате начина да почнете? Овај чланак ће детаљно објаснити методе заваривања дискретних компоненти са причвршћеним СМД ИЦ-овима, СМД ИЦ-овима обичног корака и малим пакетима (0805, 0603 или чак мањим).
Алати/материјали
Алати: пинцета, колофонијум, лемилица, лем
Материјал: ПЦБ штампана плоча
1. Заваривање густог клина ИЦ (Д12)
Прво користите пинцету да држите чип и поравнајте га са јастучићима:
Затим држите чип палцем:
Пре него што пређете на следећи корак, обавезно потврдите да је чип поравнат са подлогама, иначе ће бити теже открити да чип није поравнат након следећег корака.
Затим пинцетом покупите мали комад колофонија и ставите га поред Д12 игле за чип. Имајте на уму да колофонијум који се овде користи није густи флукс (овај флукс не може поправити чип):
Следећи корак је употреба лемилице за топљење колофонија. Росин овде има две функције: једна је да поправи чип на ПЦБ плочи, а друга да помогне у лемљењу, хаха. Приликом топљења колофонија растопити колофонију што је више могуће и равномерно распоредити по реду јастучића.
Затим користите колофонију да причврстите иглу на другој страни Д12. Након овог корака, Д12 ће бити чврсто фиксиран на штампаној плочи, тако да морате пре тога да проверите да ли је чип тачно поравнат са подлогом, у супротном сачекајте док се колофонијум не нанесе са обе стране. Није тако лако добити након што је спреман.
Затим исеците мали комад лема и ставите га на леву подлогу (ако лемилом користите леву руку, ставите га на десну. Овај пример је заснован на дешњацима, хаха). Пречник лема на слици је 0.5мм. У ствари, пречник није битан, важно је колико изаберете. Ако нисте сигурни колико да ставите, препоручује се да прво ставите мање лема, а ако није довољно, додајте још лема.
Ако случајно ставите превише лима одједном, нема решења. Ако је само мало више, можете га превући лево и десно као у видео туторијалу да бисте равномерно распоредили вишак плеха на сваку подлогу; ако има много више, можете га превући лево и десно као што је приказано у видео туторијалу. , морате користити друге методе. Препоручљиво је користити траку за лемљење да бисте уклонили вишак лема.
Користите лемилицу да истопите лем, а затим превуците лемилицу удесно дуж контактне тачке између игле и јастучића, све до крајње десне игле:
На овај начин, пинови на једној страни Д12 су залемљени, а друга страна може бити залемљена на исти начин.
2. Заваривање ретко-пин ИЦ (МАКС232)
Горњи увод је метода заваривања густог ИЦ-а, али немојте користити ову методу заваривања на свим ИЦ чиповима. Горњи метод заваривања сматра да што су игле гушће, то боље. У суштини, размак иглица је мањи или једнак. Ово је једини начин за заваривање филмова од 0.5 мм, а специфична операција зависи од вашег осећаја. Хајде да погледамо како да лемимо ИЦ са мало већим размаком пинова, узимајући МАКС232 на УСБ плочи као пример.
Прво ставите мало лема на јастучић поред плочице за чип:
Затим користите пинцету да поравнате чип са подлогом. У овом тренутку, игла са лимом на подлози ће се мало подићи. Пронађите добар осећај и поравнајте чип.
Затим користите лемилицу да истопите лем на плочици и примените малу силу прстима притискајући чип тако да чип може бити чврсто причвршћен за ПЦБ, а пин је сада залемљен. Не притискајте превише, посебно пре него што се лем потпуно истопи, иначе ће игле бити савијене.
Затим залемите иглу на другом дијагоналном крају чипа да бисте држали чип на месту:
Следећа ствар коју треба да урадите је да залемите преостале пинове МАКС232 један по један. На овај начин је МАКС232 залемљен. Овај пут нема потребе за прањем плоче јер нисмо користили колофониј (заправо, жица за лемљење садржи одређену количину флукса, што може бити колофониј, хаха).
3. Заваривање малих пакета дискретних компоненти
Мали пакет дискретних компоненти, односно отпорника и кондензатора. Овде је приказано лемљење кондензатора у пакету 0603. Прво нанесите мало лема на један од јастучића где ће се компонента залемити:
Затим користите пинцету да држите кондензатор и користите лемилицу у десној руци да истопите лем који сте управо додирнули. У овом тренутку, пинцетом мало "пошаљите" кондензатор на подлогу, а затим га залемите:
Следећи корак је лемљење још једне игле, тако да се компонента малог паковања може лепо залемити на плочу.
