Методе лемљења за СМД компоненте у процесу лемљења
Процес лемљења у СМД компонентама метода заваривања
1 пре заваривања на јастучићима обложеним флуксом, лемилом за лемљење једном, како би се избегло лоше калајисање јастучића или оксидација, што доводи до лошег заваривања, чип се генерално не мора бавити.
2 пинцетом пажљиво ставите КФП чип на ПЦБ плочу, обратите пажњу да не оштетите игле. Поравнајте га са подлогом да бисте осигурали да је чип постављен у правом смеру. Температура лемилице на више од 300 степени Целзијуса, врх врха лемилице умочен у малу количину лема, са алатом за притискање на позицију чипа је поравнат у две дијагоналне позиције игле са малом количином лема, и даље притискајте чип, заварите два дијагонална положаја пинова, тако да је чип фиксиран и не може да се помера. Након заваривања дијагонала за поновну проверу положаја чипа је поравната. Ако је потребно, подесите или уклоните и поново поравнајте положај на штампаној плочи.
3 почните да лемите све игле, треба их додати на врх лемилице, све игле ће бити премазане лемом да би игле остале влажне. Користите врх лемилице да додирнете крај сваке игле на чипу док не видите да лем тече у пин. Приликом лемљења врх лемилице и залемљене игле држати паралелно, како би се спречила појава преклапања услед прекомерног лемљења.
4 Након лемљења свих пинова, навлажите све пинове флуксом да бисте очистили лем. Одвојите вишак лема тамо где је потребно да бисте елиминисали све могуће кратке хлаче и кругове. На крају, користите пинцету да проверите да ли постоји лажно лемљење. Када се инспекција заврши, уклоните флукс са плоче тако што ћете умочити четку са чврстим влакнима у алкохол и пажљиво брисати у правцу игала док флукс не нестане.
5 компоненти отпорних на чипове је релативно лако заварити неке, прво можете да уперите у тачку лемљења на лим, а затим ставите на један крај компоненте, користите пинцету да држите компоненту, заварите један крај, а затим видите да ли је ставити на десно; ако је стављен на десну страну, онда заварен на другом крају. Ако је пин веома танак у кораку 2, прво можете додати калај у иглу чипа, а затим пинцетом затегнути језгро, лагано ударити о ивицу стола, стуб поред вишка лема, трећи корак лемилица не мора да се калаји, лемилица директно заваривање. Када завршимо плочу након заваривања, морамо да проверимо квалитет лемних спојева на плочи, поправимо, допунимо заваривање. Испуните следеће критеријуме за лемне спојеве
Верујемо да су спојеви за лемљење квалификовани.
(1) Лемни спојеви се спајају у унутрашњи лук (конусни).
(2) Цео спој за лемљење треба да буде потпун, гладак, без рупица, без мрља од колофонија.
(3) Ако постоје проводници, игле, њихова изложена дужина пинова треба да буде између 1-1.2ММ.
(4) Дијелови стопала профил видљива дисперзија калаја је добра.
(5) Лем ће окружити целу локацију лима и подножје дела.
Не испуњавају горе наведене стандарде лемних спојева сматрамо да су неквалификовани лемни спојеви, потреба за секундарном поправком.
(1) лажно лемљење: изгледа да је заварено, у ствари није заварено, углавном због прљавих јастучића и игала, флукс није довољан или нема довољно времена загревања.
(2) кратки спој: делови стопала у стопалу и стопалу од вишка лема који су повезани са кратким спојем, укључујући заосталу шљаку, тако да стопало и стопало буду у кратком споју.
(3) оффсет: због уређаја у претходно лемном позиционирање није дозвољено, или у заваривању узроковано грешкама које резултирају да пин није у наведеној области јастучића.
(4) мање калаја: мање калаја значи да је лимена тачка претанка, не може бити у потпуности покривена бакарном кожом делова, што утиче на фиксну улогу везе.
(5) више калаја: делови стопала потпуно прекривени лимом, односно формирање спољашњег лука, тако да се облик делова и јастучића не може видети, не може се утврдити да ли су делови и јастучићи на лиму добри.
(6) лимена кугла, лимена шљака: површина ПЦБ плоче причвршћена за вишак куглице за лемљење, лимена шљака, довешће до кратког споја малих пинова.
