Како израчунати укупно увећање микроскопа?
Можда ће неки људи рећи да ово није баш једноставан проблем, али у стварности је ипак мало компликован.
Пре свега, дајмо пример: када је увећање окулара стереомикроскопа 10 пута, опсег зума тела променљивог увећања је 0,7Кс-4,5Кс, а додатно сочиво објектива је 2Кс, онда је његово оптичко увећање 10 пута 0,7 пута 2. Минимално увећање је 14 пута 0 пута, максимално увећање је 14 пута микрона. 4,5 пута 2, што је једнако 90 пута. Дакле, укупно оптичко увећање овог стереомикроскопа је 14 пута до 90 пута. Наравно, ово је само стварно увећање главног оквира микроскопа. Следеће је дигитално увећање микроскопа.
На пример, ако је величина монитора 17 инча и користи се камера од 1/3 микроскопа, дигитално увећање микроскопске камере као што је приказано у табели испод је 72 пута. Формула за израчунавање дигиталног увећања микроскопа је: на основу конфигурације стерео микроскопа изнад, променљиво увећање је 0,7Кс-4,5Кс, додатни објектив је 2Кс, а окулар камере је 1 (ако окулар камере нема увећање, не треба га укључити у прорачун). Према формули: објектив објектива Кс увећање окулара камере Кс дигитално увећање, минимално дигитално увећање је 0,7 пута 2 пута 1 пута 72, што је једнако 100,8 пута, а максимално дигитално увећање је 4,5 пута 2 пута 1 пута 72, што је једнако 648 пута Опсег дигиталног повећања је од 8 пута до 106 пута.
У овом случају ће се појавити две формуле:
1. Оптичко укупно увећање=увећање окулара Кс увећање објектива
2. Дигитално тотално увећање=објектив Кс увећање окулара камере Кс дигитално увећање
Ова формула је погодна за било који микроскоп, било да је у питању металографски микроскоп, биолошки микроскоп итд.
Увод у Пекиншку лабораторију за анализу кварова чипова
Лабораторија за анализу кварова ИЦ
Лабораторија за тестирање интелигентних производа у Бејруану пуштена је у рад крајем 2015. године и способна је да обавља послове тестирања у складу са међународним, домаћим и индустријским стандардима. Обавља свеобухватно тестирање од основних чипова до стварних производа, од физике до логике. Пружа услуге тестирања безбедности као што су препроцесирање чипова, напади на бочне канале, оптички напади, инвазивни напади, напади на животну средину, удари напона, електромагнетно убризгавање, убризгавање зрачења, физичка безбедност, логичка безбедност, функционалност, компатибилност и ласерско убризгавање са више-тачака. Истовремено, може да симулира и репродукује феномен интелигентног квара производа, идентификује узрок квара и пружа услуге анализе и тестирања кварова, углавном укључујући станицу сонде, реактивно јонско јеткање (РИЕ), микро систем за детекцију цурења (ЕММИ), Кс-тестирање зрака и систем за посматрање сечења дефекта (ФИБ). Тестирање система и други инспекцијски експерименти. Реализовати процену и анализу квалитета интелигентних производа, обезбеђујући осигурање квалитета за чипове, уграђени софтвер и апликације производа интелигентне опреме.
